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公司名稱(chēng)：武漢金密激光技術(shù)有限公司

公司地址：武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)山大道111號(hào)

  • 作為能量源的激光束可以聚焦成很小的一個(gè)光斑，無(wú)需直接接觸，即可與材料發(fā)生相互作用。激光的性能不斷提高，現(xiàn)在的激光具有各種不同的波長(zhǎng)、功率和脈沖寬度，這些參數(shù)的不同組合適用于各種不同的加工需要。

    2023-02-21

  • 熱透鏡效應(yīng)是指LD(半導(dǎo)體激光器)工作時(shí)產(chǎn)生的溫度會(huì)使晶體表面發(fā)生熱形變，造成了晶體各部分密度不同，而光在經(jīng)過(guò)不同密度的分界線時(shí)發(fā)生不同程度的折射，因此就形成了像是光線通過(guò)普通透鏡一樣的折射效果。

    2023-02-21

  • 　　電池蓋帽激光焊接目前被廣泛用于電池制造行業(yè)，激光焊接采用光纖傳輸，使得激光焊接更適合和流水生產(chǎn)線配套，實(shí)現(xiàn)電池蓋帽激光焊接自動(dòng)

    2023-02-20

  • 傳感器是一種高精度檢測(cè)儀器，在航空航天、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程等中應(yīng)用都有嚴(yán)格要求，產(chǎn)品都須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試才能應(yīng)用。有部分傳感器由于其應(yīng)用環(huán)境的狀況需金屬封裝，一般采用焊接密封，如壓力傳感器。

    2023-02-20

  • T R組件的組裝過(guò)程包括供水盒體背面激光封焊流道成型、芯片載板與基板金錫共晶焊接，基板與封裝盒體焊接、芯片 元器件粘接、絲焊 帶焊級(jí)聯(lián)等組裝工序，部分組裝細(xì)節(jié)如圖13所示。在組裝過(guò)程中，采用國(guó)產(chǎn)材料制備的LTCC基板對(duì)組裝各環(huán)節(jié)涉及的材料和工藝都表現(xiàn)出良好的兼容性。

    2023-02-20

  • 　　惰性氣體激光焊接機(jī)是指使用氬氣、氮?dú)獾葰怏w作為保護(hù)熔池，避免空氣中水、氧等成分對(duì)焊縫造成影響，來(lái)達(dá)到良好的焊接效果的一種激光焊

    2023-02-20

  • 　　傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過(guò)UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái)，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過(guò)紫外線燈照射固化。這種器

    2023-02-20

  • 　　　Fe-Ni42 合金是指含42%鎳的鐵合金。大量用做MOS集成電路框架材料。其熱膨脹系數(shù)與陶瓷、玻璃相當(dāng)匹配，但導(dǎo)熱率、導(dǎo)電率較低。　　f

    2023-02-17

  • 　　加速度傳感器　　加速度傳感器用以測(cè)出運(yùn)動(dòng)物體的加速度，它的檢測(cè)原理基于牛頓第二定律。無(wú)論在大型工業(yè)活動(dòng)作業(yè)中，還是在用以休閑娛

    2023-02-17

  • 　　繼電器的種類(lèi)有電磁繼電器、電壓繼電器、時(shí)間繼電器、壓力繼電器、熱繼電器、過(guò)電壓繼電器、靜態(tài)電壓繼電器、熱線繼電器、固態(tài)繼電器、

    2023-02-17

  • 　　在無(wú)線通信領(lǐng)域，現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出許多種不同的封裝集成方案，它們包括芯片堆疊技術(shù)、封裝體堆疊 (Package on Package)封裝嵌入(Package

    2023-02-16

  • 　　隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)的激光焊接

    2023-02-16

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