隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)的激光焊接技術(shù)已然成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一，其應(yīng)用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過(guò)程中可以有效提升焊接精度和焊接質(zhì)量。

　　尋常焊接，很難保證焊點(diǎn)的一致性、焊點(diǎn)的融透性和力學(xué)強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)的要求。也是通過(guò)本次探訪，我們才知道，越是精密的制造就越離不開(kāi)激光焊接。而中谷聯(lián)創(chuàng)向我們演示的這種激光焊接技術(shù)，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。

　　光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換，將傳輸?shù)碾娦盘?hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)。光信號(hào)通過(guò)光纖轉(zhuǎn)換成電信號(hào)進(jìn)行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光接口等組成。光電器件包括光發(fā)射器件和光接收器件。

　　在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過(guò)UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái)，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過(guò)紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。既要有點(diǎn)膠裝置，又要設(shè)置紫外燈，使得整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)變得比較復(fù)雜，最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí)，由于受熱等因素，會(huì)存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產(chǎn)品質(zhì)量，還有生產(chǎn)節(jié)拍長(zhǎng)，效率不高。

　　激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關(guān)注和應(yīng)用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化精密焊接。

　　從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術(shù)在光通訊器件封裝上的應(yīng)用相對(duì)比較成熟，但是，從自動(dòng)耦合技術(shù)到焊接工藝還有很大的提升空間。耦合機(jī)構(gòu)如何能做到更加簡(jiǎn)單可靠，夾持器件的夾具如何能做到快速切換、精準(zhǔn)定位，耦合算法如何更加簡(jiǎn)潔，這些都需要不斷創(chuàng)新完善，來(lái)提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性及機(jī)器調(diào)試可操作性。期望通過(guò)研發(fā)能力的不斷提升，將先進(jìn)的技術(shù)融入研發(fā)設(shè)計(jì)中，從而來(lái)保證機(jī)器性能的領(lǐng)先性。

關(guān)鍵詞：光通訊器件焊接,手套箱激光焊接機(jī)