在無線通信領(lǐng)域，現(xiàn)已開發(fā)出許多種不同的封裝集成方案，它們包括芯片堆疊技術(shù)、封裝體堆疊 (Package on Package)封裝嵌入(Package in Package) 及其它形式的應(yīng)用系統(tǒng)集成封裝(SiP)。這些技術(shù)已經(jīng)在閃存產(chǎn)品、圖形處理器和數(shù)字信號處理器中得到成功應(yīng)用，在射頻領(lǐng)域的應(yīng)用也正在得到越來越多的研究。

　　RF射頻模塊是具有傳送和/或接收功能的產(chǎn)品，它包括但不局限于無源器件、RFIC、功率放大器(PA)、開關(guān)器件、穩(wěn)壓器、體等等。與無源器件相比，有源器件如RFIC/ASIC/BB/MAC等，在尺寸上相對較小。因而無源器件(RCL、濾波器、不平衡變壓器、匹配器等)的集成對整個模塊或封裝的尺寸具有重要的影響。

　　激光焊接的優(yōu)點:

　　1、不變形不變色，焊縫小0.3mm，焊接美觀、牢固;激光焊接，工件整體溫度低，不損傷產(chǎn)品內(nèi)部敏感元器;激光密封焊接，焊前無需套絲，焊后無需再處理，省時省力，節(jié)約成本;激光焊接，提高了產(chǎn)品外觀及內(nèi)在品質(zhì)，提升了產(chǎn)品的市場競爭力! 2、速度快、精度高、焊接效果好。激光焊接避免了絕緣介質(zhì)老化;激光焊接(超級電容器)串聯(lián)電極板，連接牢固，抗震性能高，導(dǎo)電性。通過電腦可任意設(shè)計焊接軌跡,可自動焊接;超薄金屬片的對接焊，疊焊。焊接后，不變形變色。

　　行業(yè)應(yīng)用和適用材料：

　　激光焊接可廣泛應(yīng)用于模具 、動力電池、板材加工、通訊、鋼鐵、微電子元件、精密零件、數(shù)碼組件、器械等行業(yè)。可焊接材質(zhì)：碳鋼、普通合金鋼、不銹鋼、不同鋼材之間的激光焊接、不銹鋼-低碳鋼，416不銹鋼-310不銹鋼，347不銹鋼-HASTALLY鎳合金，鎳電極-冷鍛鋼、銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、鈦-鉬、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種異種金屬。

關(guān)鍵詞：RF射頻模塊焊接,手套箱激光焊接機(jī)