傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過(guò)UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái)，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過(guò)紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。既要有點(diǎn)膠裝置，又要設(shè)置紫外燈，使得整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)變得比較復(fù)雜，最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí)，由于受熱等因素，會(huì)存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產(chǎn)品質(zhì)量，還有生產(chǎn)節(jié)拍長(zhǎng)，效率不高。

　　航空航天、軍事以及醫(yī)療等行業(yè)都大量使用氣密封裝組件，以使內(nèi)部精密器件免受環(huán)境因素的影響，提高關(guān)鍵電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。通常情況下，氣密封裝是整個(gè)制造過(guò)程中最后一個(gè)關(guān)鍵步驟，一旦發(fā)生質(zhì)量缺陷，整個(gè)產(chǎn)品可能報(bào)廢，雖然有部分可以返工，但是成本高昂。設(shè)計(jì)這些行業(yè)的產(chǎn)品時(shí)，選擇合適的密封封裝非常關(guān)鍵。環(huán)氧樹(shù)脂膠合、電阻焊接、電子束焊接和激光焊接是可用于氣密封裝的幾種常用技術(shù)。

　　在電子封裝領(lǐng)域，由于產(chǎn)品體積小、結(jié)構(gòu)精密，這就要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、焊接熱影響區(qū)窄，傳統(tǒng)的焊接方法難以滿足要求，而激光焊接以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)滿足了電子封裝行業(yè)的焊接需求，所以其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

　　通常氣密封裝焊接熔深控制在0.3~ 1.5mm，具體取決于殼體、蓋板的尺寸、封裝連接方式和材料的配置。由于激光能夠聚焦到非常精確的位置，因此部件的熱影響區(qū)可以控制在較小的范圍。同時(shí)，激光也會(huì)發(fā)生反射損失，特別是在鋁、銅和金等高反材料中。高反材料初始焊接階段反射損失很高，但材料隨著表面溫度的上升逐漸形成熔池，熔化狀態(tài)的材料激光吸收率比固態(tài)高幾倍到數(shù)十倍，可以順利完成焊接。


 

關(guān)鍵詞：組件封裝,激光密封焊接機(jī)