微波組件包括微波器件，又叫射頻器件，比如濾波器、混頻器等等;也包括由微波電路、分立的微波器件共同組成的多功能組件，比如TR組件、上下變頻組件等等;還包括一些子系統(tǒng)，比如接收機。

　　微波組件在軍用領域主要用于雷達、通信、電子對抗等國防信息化裝備上，而且微波組件也就是射頻部分的價值占比越來越高，屬于軍工中的成長性子領域;另外，在民用領域，主要應用在無線通信、汽車毫米波雷達等方面，屬于我國中上游基礎器件與技術中自主可控需求強烈的一個子領域。

　　微波組件良好的密封可以保護器件和封裝金屬內層不受環(huán)境腐蝕和機械損傷。目前微波組件的主要密封方式有釬焊密封、平行縫焊密封、環(huán)氧膠密封、激光焊接密封。

　　1.釬焊密封。由于微波組件密封時內部的電路已經(jīng)調試完畢，密封時組件內部溫度不能超過其器件和焊料所能承受的最高溫度，因此釬焊密封多選用低溫焊料。釬焊密封容易產(chǎn)生焊錫珠、助焊劑殘留等焊接雜質，為了防止焊接雜質滲入密封體，往往需要設計復雜的焊接接頭，甚至采用雙層蓋板。因此，舒焊密封較難應用在小型化微波組件上。

　　2.平行縫焊。平行縫焊的缺點明顯，其要求組件結構規(guī)則，殼體及蓋板材料單一，可返修性差，使平行縫焊技術的應用受到一定的制約。

　　3.環(huán)氧膠密封。環(huán)氧膠因實用、方便、成本低等優(yōu)點被廣泛用于芯片及模塊的密封，如成熟的 COB 技術。環(huán)氧膠的厚度決定其密封質量，但是環(huán)氧膠涂覆越厚越不利于返修。因此，環(huán)氧膠密封適用于對密封要求不高、使用環(huán)境較好的微波組件。

　　4.激光縫悍。激光縫焊因其密封的接頭性能優(yōu)越、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點被廣泛應用，與平行縫焊相比，激光縫焊對組件的結構限制較小，有著更寬的使用范圍。并且，激光縫焊對常用的微波組件殼體材料如 Kovar (可伐) 合金、合金鋁合金、高硅鋁等皆能實現(xiàn)良好的密封。

　　在進行激光焊接時對焊接環(huán)境氣氛有一定要求。鋁合金材料與氧的親和力大,產(chǎn)生的氧化物對焊接效果有影響。試驗表明,焊接氣氛中氧氣、水汽含量較高時,焊縫外觀暗淡,焊接強度較差;只有當焊接氣氛中氧氣、水汽處于較低水平時,焊縫才會光亮。

　　金密激光生產(chǎn)的手套箱激光焊接機可以創(chuàng)造無水無氧無塵的焊接氣氛環(huán)境，用于微波組件密封焊接可以達到良好的焊接效果。

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