半導(dǎo)體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類。氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。在最初的微電子氣密封裝中，是用金屬罐（Metal Can）作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護(hù)脆弱的電子元件。半導(dǎo)體器件的氣密性封裝主要目的是確保芯片與外界環(huán)境的隔絕，避免外界有害氣體的侵襲，限制封裝腔體內(nèi)水汽含量，和對(duì)自由粒子的控制。20世紀(jì)90年代以后，半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模半導(dǎo)體時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.18-0.25µm，要求半導(dǎo)體氣密封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。在有些特殊領(lǐng)域（軍工、航空、航天、航海等），氣密性封裝是必不可少的。
 

在半導(dǎo)體行業(yè)，常規(guī)的封焊方式大概有兩種：平行封焊和激光封焊。

 

平平行封焊屬于電阻焊，在封焊時(shí)，電極在移動(dòng)的同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)（通過電極輪），在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電，電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，焊接電流將在這2個(gè)接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)凝固后形成焊點(diǎn)，從它的封焊軌跡看像一條縫所以也稱為“縫焊”

 

利用半導(dǎo)體物質(zhì)(即利用電子)在能帶間躍遷發(fā)光，用半導(dǎo)體晶體的解理面形成兩個(gè)平行反射鏡面作為反射鏡組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產(chǎn)生光的輻射放大，輸出激光；半導(dǎo)體激光器通過光纖輸出焊接，實(shí)現(xiàn)非接觸性的遠(yuǎn)距離操作，方便與自動(dòng)化生產(chǎn)線集成，激光器有電流反饋閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)調(diào)節(jié)輸出激光，保證輸出激光的穩(wěn)定光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時(shí)，焊縫表面光滑美觀。而更為重要的是在這兩種封焊過程中，還要?jiǎng)?chuàng)造一個(gè)無水無氧的環(huán)境,才能保證最終更好的封蓋,在這種情況下，手套箱激光焊接機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。

 

手套箱為封蓋工藝提供低氧低水汽含量的工藝環(huán)境。管殼封蓋機(jī)放置于手套箱的操作箱內(nèi)。物料經(jīng)過真空烘箱的烘烤后，從操作箱的內(nèi)門傳遞到操作箱內(nèi)，完成封蓋工藝后，通過交換箱取出來。
 

通過真空烘烤和在手套箱內(nèi)操作封蓋工藝，可以降低管殼內(nèi)的水氣及氧氣含量，滿足高性能高可靠性的需求。

 

手套箱激光焊接機(jī)性能特點(diǎn)：1、高精度工作臺(tái)，高品質(zhì)手套箱，真空密封焊接。2.不銹鋼結(jié)構(gòu)、抗腐蝕、易清洗、無污染。3.觀察窗視角廣闊清晰明亮。4.操作手套采用厚乳膠手套，密封可靠。5、視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質(zhì)量。6、激光器采用國(guó)際知名品牌，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。7、底板結(jié)構(gòu)致密、抗壓強(qiáng)度好。8、焊縫平整、細(xì)致、密封。

 

手套箱激光焊接機(jī)廣泛應(yīng)用于無水、無氧、無塵的超純環(huán)境，如：鋰離子電池及材料、半導(dǎo)體、電容、特種燈、激光焊接、釬焊、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo)）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面應(yīng)用，如厭氧菌培養(yǎng)、細(xì)胞低氧培養(yǎng)等。