伴隨5G基站建設(shè)的浪潮，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進(jìn)的加工要求。

     激光加工技術(shù)在手機(jī)制造工藝中的占比超過70%，激光設(shè)備廠家也必將迎來新的爆發(fā)式增長。在5G時代，F(xiàn)PC軟板的應(yīng)用增長尤為突出，有大規(guī)模的撓性線路板應(yīng)用到手機(jī)當(dāng)中，特別是天線軟板應(yīng)用，激光設(shè)備在FPC軟板中的應(yīng)用主要表現(xiàn)為FPC軟板激光鉆孔，F(xiàn)PC激光切割，F(xiàn)PC激光打標(biāo)等應(yīng)用。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢

切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小

無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊

數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本

采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果佳

采用非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形




現(xiàn)在全球即將進(jìn)入5G時代，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機(jī)將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

激光焊接手機(jī)電子器件的優(yōu)勢