目前，智能手機功能的不斷豐富，手機構(gòu)造也是越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計效果，面對如此復(fù)雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的焊接加工方式進行加工。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?

在中框外框與彈片上的應(yīng)用

手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。

手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。

在usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對其進行焊接。

因為手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設(shè)備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現(xiàn)自動焊接，保證手機數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

在內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程。

在芯片和pcb板上的應(yīng)用

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了。

使用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。