氣密性激光封焊技術(shù)概述

　　激光封裝技術(shù)在微波器件、半導(dǎo)體器件等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而采用激光焊接在微波器件和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。

　　激光手套箱封焊設(shè)備是武漢金密激光技術(shù)有限公司核心產(chǎn)品之一，焊接出來的產(chǎn)品在封裝效率、封裝質(zhì)量等方面均達(dá)到客戶要求。在微波器件方面的封裝應(yīng)用方面，航天軍工企業(yè)已經(jīng)充分測(cè)試，氣密性達(dá)到10-9Pa.m3/S。通過了軍用、航空航天等微波器件封裝測(cè)試，封裝氣密性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到國(guó)內(nèi)上較高水平。

　　氣密性激光封焊技術(shù)及工藝要點(diǎn)

　　1、非接觸式焊接，不受空間限制，無接觸壓力;是一款可真空/惰性氣氛下自動(dòng)化作業(yè)的激光封焊設(shè)備，封焊氛圍：氮?dú)?、氬?可選真空)。

　　2、焊接材料：鐵鎳合金(可伐)、銅、不銹鋼、鋁等同種或異種金屬材料的焊接，表面可鍍金、鍍鎳等。焊接器件氣密性達(dá)軍工標(biāo)準(zhǔn)(10-9Pa·m3/s漏率)。

　　3、適合器件各種密封焊接需求;可批量生產(chǎn)，效率高，是平行封焊的3-6倍。

　　4、設(shè)備穩(wěn)定，精準(zhǔn)一體化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)反饋、平臺(tái)機(jī)械運(yùn)動(dòng)等精確控制，協(xié)調(diào)作業(yè)高效、順暢。