激光焊接部位主要有四種：

 

（1）殼體的封裝，根據(jù)位置的不同分為頂蓋、底蓋和側(cè)面的焊接；

 

（2）頂蓋防爆片及安全蓋的焊接；

 

（3）密封釘（也叫注液口）的焊接；

 

（4）電芯極耳與頂蓋的焊接。
 

另外，超級(jí)電容的焊接以連接片和負(fù)極封口焊接為主。

 

激光焊接工藝的難點(diǎn)

 

高反射/導(dǎo)熱率材料——需要大的激光功率密度，焊接反射率較高，對激光器穩(wěn)定性及可靠性要求高；

 

碳含量高材料——碳含量＞0.77%時(shí)，由于激光的快冷快熱特點(diǎn)，極易在焊縫中心處及熱影響區(qū)產(chǎn)生裂紋（冷裂紋）；含低沸點(diǎn)元素——例如材料含Mg、Zn等元素時(shí)，由于此類元素的電離能較低，在激光焊接過程中出現(xiàn)大量的蒸發(fā)，甚至繼續(xù)吸收能力，變?yōu)榈入x子體，會(huì)改變焊縫處微觀組織類型及化學(xué)成分，嚴(yán)重惡化焊縫性能。

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