今天金密小編就來(lái)好好講解一下，激光技術(shù)在手機(jī)零部件的應(yīng)用和焊接工藝。

 

 

一部完整的手機(jī)由電池殼，主板，攝像頭，電池，天池，馬達(dá)，揚(yáng)聲器，傳感器，處理器，芯片，充電器等眾多零部件，焊接是其中比不可少的技術(shù)手段，傳統(tǒng)工藝耗費(fèi)的人力，物力生產(chǎn)成本高，焊接技術(shù)招人也是一大難題，傳統(tǒng)的焊接方式精度低，很多零部件焊接存在阻礙，目前隨著焊接技術(shù)的發(fā)展，自動(dòng)焊接在手機(jī)上的應(yīng)用

 

金密激光生產(chǎn)一款手套箱激光焊接機(jī)可滿足特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求，該設(shè)備用于電子器件的精密焊接，具有智能相機(jī)定位系統(tǒng)，分辨率高，響應(yīng)時(shí)間快，編程簡(jiǎn)單，對(duì)工件的重復(fù)定位精度比較低，可以完成復(fù)雜的高精度重復(fù)。無(wú)氧手套箱焊接機(jī)在無(wú)水無(wú)氧的環(huán)境下焊接，結(jié)構(gòu)致密，真空密封焊接，視覺(jué)定位，智能焊接，可精準(zhǔn)定位焊接跟蹤，保證焊接質(zhì)量，焊縫平整，細(xì)致。

 

 

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀容易使得產(chǎn)品變形，出現(xiàn)脫焊的情況，而手機(jī)內(nèi)部機(jī)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接，要求焊接面積小，這是普通的焊接方式無(wú)法滿足的要求，因此手機(jī)中很多的零部件都是采用無(wú)氧手套箱焊接，激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面造成的損傷，加工精度高，是一種新型的微電子封裝技術(shù)，完美的用在金屬零部件過(guò)程中。

 

 

手機(jī)芯片是一種電子元器件，隨著手機(jī)輕薄方向發(fā)展，傳統(tǒng)的焊接方式已經(jīng)不合適進(jìn)行內(nèi)部零件焊接了，無(wú)氧手套箱在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接，焊縫精美，不會(huì)出現(xiàn)脫焊情況，不會(huì)損害里面的電子元器件，焊接速度快，自動(dòng)焊接，無(wú)需人力監(jiān)管。