激光焊接機(jī)在電子元器件的焊接中應(yīng)用廣泛,在焊接中不必?fù)?dān)心加熱對(duì)儀器造成破壞,工件按工藝要求焊接后可以無(wú)氣孔焊縫,而實(shí)現(xiàn)微型器件完全密封焊接。
電子元器件激光焊接
激光焊接較多應(yīng)用于引線與印刷電路板的焊接,引線與硅板觸點(diǎn)的焊接,細(xì)導(dǎo)線與薄膜的焊接,集成電路與印刷電路板的焊接。
精密零件焊接機(jī)的激光焊是利用大功率激光束為熱源進(jìn)行焊接。通常有連續(xù)功率激光焊和脈沖功率激光焊兩種方法。激光焊可以不需要在真空環(huán)境進(jìn)行,激光焊接過(guò)程能對(duì)電子元器件進(jìn)行精確的能量控制,實(shí)現(xiàn)精密焊接。應(yīng)用于多種金屬,還能解決一些異種金屬的焊接。
激光焊接機(jī)在電子元器件焊接中主要有以下優(yōu)點(diǎn)
1.電子元器件焊接的激光不受電磁場(chǎng)影響,不產(chǎn)生X射線,不需真空保護(hù),還可以用于大型結(jié)構(gòu)的焊接。
2.焊接能量密度高,可實(shí)現(xiàn)高速焊接,熱影響區(qū)和焊接變形都很小,特別適用于熱敏感材料的焊接。
3.可焊接絕緣導(dǎo)體,而不必預(yù)先剝掉絕緣層;也能焊接物理性能差別較大的異種材料。
4.電子元器件焊接的激光可通過(guò)光導(dǎo)纖維、棱鏡等光學(xué)方法彎曲傳輸,適用于電子元器件及其它焊接方法難以達(dá)到的部位的焊接,還能通過(guò)透明材料進(jìn)行焊接。
以上就是激光焊接機(jī)在電子元器件中的應(yīng)用,激光焊接機(jī)還廣泛適用于各種微小零件的精密焊接,例如:航空航天、五金、鐘表、珠寶、電子、通訊、等眾多領(lǐng)域。