現(xiàn)在社會人們可以說是一機在手，實現(xiàn)所有，金密“激光”作為一種先進加工技術，在手機制造過程中發(fā)揮了舉足輕重的作用！激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?下面金密激光技術人員來告訴大家。
在手機中框外框與彈片上的應用
手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
在手機usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應用
USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用金密激光焊接工藝生產(chǎn)對其進行焊接。
在手機內(nèi)部金屬零件之間的應用
手機內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程。
在手機芯片和pcb板上的應用
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。
武漢金密激光是專業(yè)設計、生產(chǎn)、銷售多功能激光加工機、激光焊接機、激光切割機、激光打標機的高科技企業(yè)。公司產(chǎn)品適應于高等院校、科研院所、軍工、航天航空等領域。同時，我們一直和很多國外一流的企業(yè)合作，努力提高自身品牌價值，并積極改變應對不斷變化的市場要求。目前已有多家高校、科研院所和企業(yè)與我公司達成了合作關系，產(chǎn)品質(zhì)量得到了用戶的認可。
